<pre id="4byu9"></pre>

<big id="4byu9"><em id="4byu9"></em></big>
<strike id="4byu9"><sup id="4byu9"></sup></strike>
  1. SMT產品可靠性檢驗流程的詳細說明

    資料大小: 0.02 MB

    所需積分: 2

    下載次數:

    用戶評論: 0條評論,查看

    上傳日期: 2020-04-23

    上 傳 者: LIFEIZLJ他上傳的所有資料

    資料介紹

    標簽:PCBA(265)smt(1265)pcb(10428)

      檢驗目的:驗證SMT生產之產品,焊點強度可靠性。

      檢驗方法與流程:

      1. 焊點外觀檢驗

      (1) 使用工具:X-Ray,3-D顯微鏡

      (2) 主要檢查,X-Ray主要檢查Solder Balls solder joint形狀,BGA, LGA, QFN等零件短路,位移,Void大小等;3-D顯微鏡主要檢查引腳外漏零件焊點外觀,吃錫角度等,以及BGA零件外圍錫球吃錫外觀,錫裂,贓物等

      (3) 檢驗頻率:

      X-Ray:針對BGA,LGA產品 每1K,檢驗1pannel 已經導入

      3-D顯微鏡:針對BGA,LGA首件檢測四邊與中心5顆顆粒外觀。

      針對不良品分析時使用

      (4) 檢驗標準:

      Void大小的允收標準:IPC610D 規范:

      1、氣泡體積≤錫球體積25%為可接受氣泡允收標準:

      2、氣泡體積≥錫球體積25%為不可接受

      Solder Balls位移判定標準:

      1:錫球偏移PAD≤25%為可接受級

      2:錫球偏移PAD≥25%為不可接受級

      Solder Balls短路判定標準:所有短路連錫均不能接受

    AL t4518520372462592

      2. 焊點強度檢驗

      (1) 使用工具:推拉力機與夾具

      (2) 主要檢查:電阻/電容/電感/SOP,QFP等原件推拉力測量

      檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗;不良分析時

      (3) 檢驗標準:30kfg

      目前業界暫無檢驗標準和經驗值,除客戶單獨提出要求。

      3. Dye test染色檢驗

      (1) 使用工具:染色劑,真空泵,烤箱,3-D顯微鏡

      (2) 主要檢查:BGA零件各錫球吃錫是否完好,是否有錫裂現象

      (3) 檢驗頻率:新產品/新原件/新錫膏導入時檢驗;不良分析時

      (4) 檢驗標準:

      在未做過任何Reliability 實驗之PCBA不允許有Crack(顏色顯示)。

      經過Reliability 實驗之PCBA Crack出現在焊點端層面≤25%為可接受。

    用戶評論

    查看全部 條評論

    發表評論請先 , 還沒有賬號?免費注冊

    發表評論

    用戶評論
    技術交流、我要發言! 發表評論可獲取積分! 請遵守相關規定。
    上傳電子資料

    本月熱點資料

    電子資料熱門詞

    最新資料

    下載排行

    本周

    本月

    總榜

    行業聚焦

    5福彩票